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道康宁:新型半透明粘合剂可提高手机等智能设备的组装速度和生产率
文章来源:最有料网 2017-06-28 阅读:1088

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美国密歇根州奥本市,2017年6月27日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司推出Dow Corning®(道康宁®)EA-4600LV HM RTV新型半透明粘合剂。该粘合剂采用独特配方,易于涂布,并可快速达到初始强度,应用后可立即对手机和计算机配件进行快速装配,是道康宁日益丰富的热熔室温硫化胶(RTV)粘合剂产品组合的最新成员。

道康宁通讯与消费者全球市场经理Jayden Cho表示:“新一代智能手机的需求并没有放缓迹象,消费者正推动手机配件、可穿戴设备和其他数字设备的快速增长。我们易于涂布的新型粘合剂专为这一新兴领域开发,可帮助提高生产力、设计灵活度,并在竞争激烈的全球该类设备市场中提供更可靠的产品。”

低粘度液体形态的Dow Corning®(道康宁®)EA-4600LV新型粘合剂采用标准热熔胶点胶机(包括喷射式点胶机)涂布,为大多数常见基材(包括塑料、金属和有机硅弹性体)提供无底涂粘结。它可在几分钟内达到初始强度,将装配操作的中断减至最少。冷却后,该粘合剂可与空气中的水分反应,转化为机械强度更高的黏弹性材料。

该新型粘合剂可以实现宽度小于0.5mm的精确点胶,可在应用后24小时内加热软化,返修;但冷却后能够恢复特有性能。

Dow Corning®(道康宁®)EA-4600LV创新型热熔胶可在-40°C至150°C的广泛温度范围内使用,具有优异的耐化学性及防潮、防尘性能,能够提高产品的可靠性及性能,同时还拥有有机硅材料天然的柔韧性,可通过吸收冲击能量来提高抗冲击性。

Dow Corning®(道康宁®)EA-4600LV HM RTV半透明粘合剂是无溶剂、单组分、湿气固化型有机硅材料,与许多常规粘合剂相比,开放时间和可操作时间更长,气味和挥发性也更低,可用于新一代移动设备、可穿戴设备和数字产品的设计,在道康宁全球各分销商处均有销售。 

(素材来源:天天聚氨酯)

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