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全球半导体设备龙头企业一览
文章来源: 2018-10-24 阅读:208

半导体工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺流程,关键设备基本由美国、日本企业所垄断。整体而言,中国半导体设备虽然具备了一定的基础,但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距。(来源:化工最有料;ID:XM-ZYL)

我国企业半导体设备环节非常薄弱,即使在相对发展水平较高的IC封装测试领域,我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射镀膜设备、CMP设备、光刻机、涂布/显影设备、ICP等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。

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▲集成电路个工段涉及设备和生产商;来源:新时代证券,最有料

全球半导体设备市场集中度高,美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。

据 Bloomberg数据,2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(Lam Research)、东晶电子(TLE)、科磊(KLA),这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

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阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大,2013~2017年一直拥有18%以上的全球半导体设备市场份额,凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入,阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。

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▲2017年全球半导体设备厂商市场份额;来源:Bloomberg,最有料


ASML(阿斯麦)——高端光刻机独步全球

阿斯麦(ASML)是的全球最大的半导体设备制造商之一,主要从事半导体光刻设备的设计、制造及销售。阿斯麦总部位于荷兰Veldhoven,业务范围遍及全球,生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州,台湾以及荷兰,主要设计、制造及销售半导体设备,同时包括前道和后道半导体设备。

公司设计生产的前端设备产品主要包括外延反应器、垂直扩散炉、PECVD反应器、集束型设备、原子层沉积设备、等离子体增强原子层沉积(PEALD)设备等,其中最关键的核心技术与产品为高端光刻机和曝光机。

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▲ASML市场竞争历程;来源:公司官网,公司公告

由于研发EUV设备可能面临高额费用和较大风险, 阿斯麦于2012年开展客户联合投资创新项目,三星、英特尔和台积电共同向阿斯麦注资。

三家客户的注资主要用于确保和加速EUV开发活动的进展以及加快450毫米晶圆新技术的发展。 此外,为争取10nm以下关键工艺生产,三家公司可以参与阿斯麦EUV设备预订单。

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▲2017年阿斯麦主要客户;来源:公司公告,最有料

作为光刻机行业的龙头,阿斯麦一直保持较高的营业收入,2017年营收108.1亿美元,相比2016年的71.57亿美元增长51.04%; 2017年共销售161个新DUV(深紫外光刻)系统,同比上年增长21%。为客户提供了11个EUV(极紫外光刻)系统, 而在2016年时,公司EUV的出产量只有4个。

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▲公司历年营业收入和净利润(亿美元)

公司处于行业的垄断地位,因此毛利率较高,按照US GAAP的算法,从2011年开始到2017年,每年毛利率均超40%,2017年毛利率更是高达45%,高的毛利率带来高的净利率,2017年净利润25.30亿美元。

公司为了能够跟上客户技术创新的步伐,每年在研发费用占总收入的10以上,2013-2017年研发费用均在10亿美元以上,其中2017年研发费用14.2亿美元,同比增加25.44%,公司拥有顶尖的科研团队,科研人员在总员工中占比超过35%,短期内,阿斯麦在国际上几乎没有任何竞争对手。


AMAT(应用材料)——全球半导体设备领头羊

美国应用材料股份有限公司成立于1967年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,于1978年1月在美国纳斯达克上市。公司是全球最大的半导体设备生产和服务提供商,生产提供Centura RP Epi外延系统(300mm硅片)、离子注入系统、氧化/氮化系统、物理沉积(PVD)设备、化学沉积(CVD)设备、 CMP设备、刻蚀系统、清洗设备等。

据2017年财报,2017年实现营业收入145.37亿美元,较2016年108.25亿美元增长34.29%,毛利率44.9%;半导体部门营收95.17亿美元,占比65%。

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▲应用材料公司历年营业收入和净利润(亿美元);来源:公司公告,最有料

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▲应用材料公司各部门收入占比;来源:公司公告,最有料

应用材料凭借丰富的产品,优质的服务,领先的技术,拥有众多客户,其中台积电、三星电子、英特尔、美光科技等世界知名半导体企业都与应用材料有着多年合作。

三星电子作为最大的存储器供应商,在2017年度的半导体市场份额首度超过英特尔,成为全球第一的芯片厂商,同时也超过台积电,成为应用材料公司最大的客户。

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▲三星成应用材料公司2017第一大客户;来源:公司公告,最有料


LamResearch(泛林半导体)——仅次于AMAT的半导体设备王者

泛林半导体(Lam Research)成立于1980年,为半导体产业提供晶圆制造设备和服务,致力于生产、销售和维修制造集成电路时使用的半导体处理设备,主要提供单晶圆薄膜沉积系统、等离子刻蚀系统和清洁系统与设备。

2018年公司实现营业收入110.77美元,相对2017年80.14亿美元增长38.22%,毛利率46.63%,净利润23.81亿美元,同比增长40.22%。

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▲公司历年营业收入和净利润(亿美元);注:年报日期截止2018.6;来源:公司公告,最有料

公司销售区域主要集中在亚太地区,包括韩国、日本、中国和中国台湾地区,其中韩国是泛林半导体最大的输出国家,占比34.6%。2018年报告期内占收入超过10%的客户包括镁光科技、三星电子、SK海力士和东芝。

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●在 CVD、HDPCVD、 ECD 和 PVD 设备销售市场上,公司主要的竞争对手是应用材料;

●在 ALD和PECVD 市场上,公司主要的同行业竞争者是应用材料和Wonik IPS;

●在蚀刻设备销售市场上,公司主要的竞争对手是应用材料、东京电子和日立;

●在单晶片清洗设备销售市场上,公司主要的竞争对手是 Screen、东京电子和Semes 公司。

其他像东京电子(Tokyo Electron)、科磊半导体(KLA-Tencor)、迪恩士(DIANIPPON)、泰瑞达(Teradyne)等世界一流的半导体设备生产商,在全球半导体行业都有这举足轻重的地位。

目前我国像浙江晶盛机电、中电48所、中微半导体、北方华创等一大批优秀企业纷纷布局半导体设备领域,在部分设备上已经达到世界先进水平,必须承认的是我国半导体行业起步晚,在半导体领域的大部分环节与国外有着较大的差距,目前我国政策支持+投资加码的大战略助力本土企业快速成长,中长期一定会不断缩小差距,最终实现半导体设备的自主化。

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