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十数年朝乾夕惕,半导体设备迎来“芯”机遇
文章来源:最有料 2018-10-22 阅读:207

十数年终日乾乾,中国半导体产业链日趋完善

十数年朝乾夕惕,半导体设备迎来“芯”机遇

●国内半导体迎来新的投资周期

2000年以来,全球半导体市场稳步增长,中国地区增长尤为显著,在全球市场份额逐年提升。(来源:化工最有料;ID:XM-ZYL)

据中国半导体行业观察数据,2016年全球半导体市场总额高达3530亿美元,到2020年预计将达到4340亿美元,年复合增长率为5.3%。其中,中国半导体市场总额从2000年170亿美元,增加到2016年的1600亿美元,年复合增长率45.30%。

十数年朝乾夕惕,半导体设备迎来“芯”机遇

▲中国IC市场占据全球半壁江山;来源:半导体行业观察,最有料

按地区市场份额来看,根据半导体行业观察统计数据, 2000年全球半导体按地区市场占比最大的地区是美国,占比28%,其次为亚太地区(除中国),占比25%,中国占比仅为7%;

2016年,中国占全球半导市场份额进一步加大,占比提升至45%,其次为亚太地区(除中国),占比下降至19%,美国市场份额进一步下降到13%;

预计到2020年,中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%,其次为亚太地区(除中国),占比下降至17%,美国市场份额有所提升,占比为14%。

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▲2010-2020年中国在全球半导体市场占比;来源:半导体产业观察

中国半导体产业链逐渐完善

目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形,产业上中下游已然打通,涌现出一批实力较强的代表性本土企业。近年来,中国集成电路技术水平与国际差距正在逐步缩小,产业已经进入快速发展的轨道。

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▲半导体产业链;来源:SEMI,最有料

◆芯片设计企业:华为海思、紫光展锐;◆晶圆代工制造企业:中芯国际、华虹半导体;◆芯片封测企业:长电科技、华天科技、通富微电

日渐趋完整的产业生态体系为实现半导体设备的进口替代并解决国内较大市场缺口提供了良好的基础。

●中国大陆半导体设备市场增速领跑全球

根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,大陆未来几年将建成26座晶圆厂, 一般晶圆厂开工建设的同时便需要招标设备, 大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期,国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期,提升市场影响力。

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▲2018年中国有望成为半导体设备全球第二大市场;来源:SEMI,最有料

2017年行业增长迅速,韩国取代中国台湾成为第一大市场。 2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%,创历史新高,增速为近7年来的最高水平。

主要原因有两点:一是从全球经济复苏带来半导体行业呈现增长态势;二是中国大陆半导体产业的快速跟进对全产业链形成刺激。

随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,2017年大陆半导体设备市场规模约82.3亿美元,全球占比14.5%。预计2018年达到118.1亿美元,同比增长43.5%, 2017年设备市场全球排名第三。 SEMI预计2019年有望上升到第二的位置, 大陆半导体设备市场空间巨大、成长迅速。

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▲全球主要市场半导体设备市场规模;来源:日本半导体制造装置协会,最有料


全球半导体设备集中度高

在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备大约占整体的80%,封装及组装设备大约占7%,测试设备大约占9%,其他设备大约占4%。

根据Semi数据,2018E晶圆加工设备市场达到508亿美元,相比2017年增加了53亿美元;封装设备42亿美元,相比2017年增加3亿美元。

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▲全球半导体设备构成;来源:SEMI,最有料

根据Global Foundries数据,在晶圆加工设备中,光刻机、刻蚀机、PVD设备的占比分别为30%、20%、15%;CVD设备和量测设备各占10%;离子注入机、CMP设备以及扩散设备各占5%.。

各细分市场空间均较大, 按照2017年全球晶圆加工设备455亿美元来计算, 最小的细分市场空间亦超过20亿美元。

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▲晶圆加工设备投资占比;来源:Global Foundries,最有料

据Bloomberg数据,2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(Lam Research)、东晶电子(TLE)、科磊(KLA)。这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

其中,阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大,2013~2017年一直拥有18%以上的全球半导体设备市场份额,凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入,阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。

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▲2017年全球前十大半导体设备供应商排名(按半导体业务营收排名);资料来源:Bloomberg,最有料

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▲2017年全球半导体设备厂商市场份额;来源:Bloomberg,最有料

半导体装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,由于我国半导体设备产业整体起步较晚,目前国产规模仍然较小。

据SEMI统计,2017年中国大陆半导体设备销售额为82.3亿美元,据中国电子专用设备工业协会数据,2017年中国国产半导体设备(不含光伏设备)48.07亿元,据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为9%。

国内设备市场仍主要由美国应用材料(Applied Material)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(TokyoElectron)、日本爱德万(Advantest)、美国科磊(KLA-Tencor)等国外知名企业所占据。

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▲中国半导体设备严重依赖进口;来源:SEMI,最有料

中微半导体、北方华创、长川科技等一批本土设备制造商正在奋起直追, 有望逐步实现进口替代。 本土企业中,包括上海中微半导体、北方华创、 长川科技、 北京华峰等业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备一定规模和品牌知名度,占据了一定市场份额。

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▲2017年中国半导体设备(含光伏设备)销售收入十强企业;来源:中国电子专用设备协会,最有料

得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备, 中国半导体制造具备突破的基础。 中国IC产业处于“前有追赶目标,后无潜在对手”的国际格局中,“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。

叠加国家战略、资本实力、全球主流企业及国内外研发人才的储备,推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。

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