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从2018年iPhone五大升级亮点 看中国供应商如何受益(附iPhone全球供应商名录)

来源:最有料 发表时间:2018-02-08 607
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据知名券商机构预判,iPhoneX产量在2017年四季度取得突破,2018年一、二季度将集中放量,国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量。另外苹果2018年将会发布三款机型,有望在二季度末开始拉货,2018年一季度淡季不淡,二、三、四季度有望逐季上扬。2018年,苹果四代多款机型同时售卖,预计销量将达到2.5亿部。

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2018年苹果手机销量预测

同时2018年苹果iPhone将出现5大新动向:

1、三款机型(按尺寸):5.85(OLED)、6.05(LCD)、6.45(OLED);

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2018年iPhone三款机型

 

2、6.05寸LCD版本有望采用双卡双待;

3、无线充电接收端有望采用线圈方案;

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2018年iPhone无线充电接收端采用线圈方案

4、3款机型至少2款采用不锈钢中框,1款钢铝混合;

5、新增2块FPC软板。

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2018年iPhone增加2片以上软板

苹果产业链加速向大陆转移  iPhone产品升级利于国内供应商

随着智能机市场进入存量换机阶段,产品升级成为行业的主旋律。产品升级是在已有零组件的基础上升级创新,而对于各个细分领域的龙头厂商而言,它们在技术储备、人才积累、客户资源、资本实力上均远胜于其他厂商, 更受益于产品升级趋势。

由于单一产品通常市场空间有限,所以供应商们通常会有较强的动力去扩张品类。中国供应商拥有更低的成本、更优质的服务、更庞大的国内市场,在品类扩张中拥有更强的竞争力。对于已经成功打入苹果、三星等大客户供应链的厂商,借助大客户平台,它们更便于实现品类扩张。在产品升级与品类扩张两大动力的推动下,中国的优质零部件供应商,未来有望持续强者恒强。

具体从iPhone手机的全球供应商分布来看,美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频(隔离、屏蔽、连接)部件、FPC软板、电子功能材料(模切机金属件)、金属外观件等业务,向大陆转移的趋势明显。线性马达及天线业务转移,立讯精密将重点受益;射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信及领益科技(江粉磁材);FPC软板将重点支持东山精密;模切件及金属小件将重点支持领益科技(江粉磁材)、安洁科技、科森科技及奋达科技,金属外观件机壳业务转移科森科技重点受益。

苹果全球供应商名录

核心芯片

Ø  处理器

A11 处理器:苹果

基带处理器:高通

Ø  电源管理芯片

电源管理:Dialog

基带芯片电源:高通

Ø  数据通信芯片

WiFi 芯片:博通

GPS:博通

Ø  传感器芯片

NFC:NXP

指纹识别IC :AuthenTec

影像传感器:Sony

加速传感器:InvenSense、STM

陀螺仪:STM、Bosch

光线传感器:AMS

指南针感器: AKM、Alps

Ø  存储芯片

DRAM:Hynix、Micron、SanDisk

Flash:Toshiba、Hynix、SanDisk

Ø  芯片代工/封测 

A11 处理器:台积电

指纹识别:台积电、精材科技、晶方科技

WiFi 封测:日月光、环旭电子

其它:台积电、联电、世界先进

核心零组件

Ø  显示器件

背光模组:欧姆龙、瑞仪、美培亚

显示面板:LGD、Sharp、JDI

玻璃材料:Corning

保护盖模组:蓝思科技、伯恩光学

Ø  光学器件

镜头:大立光、玉晶光

光学膜:锦富新材、东旭成

摄像头模组:LG、Sony、欧菲光、高伟电子

Ø  电声器件

麦克风:AAC、歌尔声学、Knowles

耳机:Foster、歌尔声学、Merry

Ø  射频器件

天线:安费诺、信维通信

射频跳线:村田、信维通信

Ø  结构件

金属机壳:富士康、凯胜、捷普

Ø  电池

电芯:ATL、LG、Sony、天津力神

电池模组:新普科技、德赛电池、欣旺达

Ø  电路板

PCB:耀华电子、华通电脑、依顿电子、超声电子

FPC:嘉联益、臻鼎、台郡

Ø  连接器

连接线:鸿海、正葳科技、立讯精密

连接端头:安费诺、Molex

Ø  马达

马达:金龙机电、AAC

Ø  功能件

功能件:安洁科技


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